У процесу иновације материјала за изглед паметних телефона произвођачи су поздравили стаклене материјале због њихових различитих предности, као што су променљиви облици, добра отпорност на ударце и контролисани трошкови. Међутим, његове крхке карактеристике доносе многе проблеме у процесу обраде, попут пукотина и храпавих ивица. Поред тога, сечење слушалице специјалног облика, предње камере, филма за отиске прстију и других положаја такође поставља веће захтеве у погледу технологије обраде. Како решити проблеме обраде стаклених материјала и побољшати принос производа постао је заједнички циљ индустрије, а хитно је промовисати иновације технологије сечења стакла.
Традиционални поступци сечења стакла укључују сечење ножевима и ЦНЦ брушење и сечење. Стакло које је пресекао точкић има велике ивице и храпаве ивице, што ће у великој мери утицати на чврстоћу стакла. Поред тога, стопа приноса стакла које је резано резним точком је ниска, а стопа искоришћења материјала ниска. Након сечења потребна је сложена процедура накнадне обраде. Када резни точак изведе резање посебног облика, брзина и тачност ће бити знатно смањене. Неке пуне екране специјалног облика није могуће резати точкићем јер је угао премали. ЦНЦ има већу прецизност од резача, тачност је ≤30μм, а ивично одсецање је мање од резача, око 40μм. Недостатак је што је спор.
Традиционално ласерско стакло за резање је механизам аблације. Стакло се топи или чак гасификује фокусираним ласером високе енергетске густине, а заостала шљака одводи помоћним гасом високог притиска. Будући да је стакло крхко, место са великом стопом преклапања акумулираће прекомерну топлоту на стаклу, због чега ће стакло пуцати. Због тога ласер не може да користи тачку велике брзине преклапања за резање. Обично се за брзо скенирање користи галванометар, а стакло се скенира једно по једно. За уклањање слоја, општа брзина резања је мања од 1 мм / с. Развојем ласерске технологије, ласери су се појавили и у сечењу стакла. Брзина ласерског сечења је брза, прецизност је велика, рез нема огреботине и није ограничен обликом, а уситњавање је обично мање од 80 μм.
Последњих година ултрабрзи ласери (или ултракратки пулсни ласери) постигли су брзи развој, посебно у примени сечења стакла. ИнноЛасер је развио прилагођени модул специјално дизајниран за обраду крхких материјала. Са ултрабрзим ласером ИнноЛасер ГГ # 39; он може боље и брже да реже крхке материјале и додатно смањује трошкове.
