Лемљење компоненти електричним лемилом је основни процес монтаже, који игра кључну улогу у обезбеђивању квалитета електронских производа. Ево неколико кључних тачака заваривања компоненти.
1. Заваривање је пожељно колофонијум, колофонијско уље или флукс без киселине. Не сме се користити киселински флукс, иначе ће место заваривања бити кородирано.
2. Пре заваривања, остружите место заваривања ножем да покаже метални сјај, нанесите флукс, а затим нанесите слој лема.
3. Приликом заваривања, електрични лемилица треба да има довољно топлоте да осигура квалитет заваривања и спречи лажно заваривање и дуготрајно одлемљење.
4. Лемилица не би требало да стоји предуго на месту заваривања.
5. Након што лемилица напусти место заваривања, заварени делови се не могу одмах померити, иначе се делови лако могу одлемити јер се лем није очврснуо.
6. Боље је уврнути, а затим калајисати ожичење повезаних компоненти.
7. Приликом заваривања транзистора и других уређаја који се плаше високе температуре, најбоље је причврстити изводни пин транзистора малим пљоснатим клештима или пинцетом и ухватити време током заваривања.
8. Боље је користити танку нискотемпературну жицу за заваривање за заваривање полупроводничких компоненти, а време заваривања треба да буде кратко.
Због континуираног развоја електронских компоненти до минијатуризације, потребно је имати мале лемне спојеве, високу чврстоћу заваривања и малу зону под утицајем топлоте око тачке обраде. Традиционална технологија заваривања има лош квалитет изгледа шава, ниску ефикасност заваривања и лошу комбинацију између петље заваривања и петље заваривања, што је лако изазвати „одлемљење“, па је тешко испунити захтеве.
Ласер може да произведе право заваривање, које може растопити и мешати материјале свих аспеката контакта. Машина за ласерско лемљење је процес ласерског заваривања који користи ласер да делује на површину јастучића спојеног између електронских компоненти и штампане плоче, а енергија ласера загрева лим да би се тренутно растопио и формирао округле и пуне лемне спојеве.
